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| 2004MSTP:撇开尴尬 直面挑战 |
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| 2004年03月06日 15:50 |
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MSTP从其诞生的那一天起，就因为其自身的特殊定位引起了电信人士的争议。传输人员视其为传输网的异类，而数据人员则对其无所适从，这一切注定了MSTP不平凡的成长经历，从2000年的MADM、2001年的ATM交换和L2交换，到2002年的RPR和2003年的GFP/LCAS，每年MSTP都能带给我们太多的惊喜。
3G也许并不需要MSTP
虽然3G总是给我们雷声大，雨点小的感觉，但对3G传输技术的研究从2002年已经开始。对于基于ATM的Rel.99和Rel.4而言，如何更好地传送ATM业务是MSTP首要解决的问题。
但需要指出的是，虽然在MSTP上可以采取多种方式适应3G传输，但应该把MSTP视为3G传输的补充技术，而不是主推技术。其实每次和用户做技术交流，在谈到未来3G对MSTP的要求，笔者的心里总是隐隐作痛。作为一个传输人，我们总是希望MSTP能越来越多地参与到新一代的网络建设中，但眼前一份份技术澄清却在明明白白地告诉众人，3G或许并不需要MSTP的参与。
当Node B提供了STM-1的光口，并作了1：1的保护；当HUB-Node B实现了AAL2级别的交换，这一切就注定了单就3G业务而言，脱离MSTP的Node B星型组网完全能够满足组网要求。有人攻击星型组网的安全性，其实SDH环形组网同样在骨干节点上存在安全隐患。而随着HUB-Node B的层层下放，单HUB-Node B汇聚的Node B数量不会很多，一根光缆的损坏只会影响个别基站。MSTP的最大优势应该在于节点的多业务接入，而不是单纯的3G业务传输。
目前，大多数厂商的MSTP 3G传输解决方案都很有限，原因有二：一是在MSTP上实现ATM的复用还做不到VC12级别；二是对于3G业务是透传还是复用没有定论。
作为将ATM变成小颗粒的IMA技术，很值得深入探讨。有的厂家认为只要Node B给了IMA接口，MSTP给E1接口，就一切万事大吉了，其实不尽然。应该注意，IMA并不是3G仅仅为了传输而考虑的。当Node B以星型直接组网的时候，端对端的IMA专有QOS技术能够保证1个E1的带宽在业务之间灵活调配。如果过早地解开IMA，将有可能失去IMA的QOS保障。
为了解决这一系列问题，2003年，华信邮电咨询设计研究院在业界率先提出“在MSTP上实现AAL2交换”这一概念。该概念将ITU-T SG13组的AAL2交换引入SG15组讨论范围，在MSTP上实现超越PVC级别的更深层ATM交换，达到基于ATM适配层上的业务复用，最大限度地节省传输带宽。这样我们不仅可以在接入层上保留IMA技术的QOS和基于E1的ATM汇聚，而且在骨干层继续实现VC4级别的PVC交换。
与L3抛开分歧 MSTP继续进化
近年MSTP设备在硬件性能上有了较大幅度的提升：高速率的背板总线、大容量的ASIC芯片、可热插拔的MSA Transponder、并发激光器阵列、平面波导、多时钟适配器，这些新的技术使得在MSTP平台上开发各种新业务成为可能。
我们认为，下一代的光网络，与现有光网络的最大不同是体现在“I、S、C”三个特点。所谓“I”，即“Inte-grate”，它主要代表了硬件领域的集成，即传送和交换的集成、光通信和数据通信的集成、大容量和超长距的集成；“S”，“Smart”，表现在ASON理念的提出，对光网络的智能性提出了新的要求；“C”-“Cost”，不但代表着运营商的投资更趋于理性，还能够使用户得到更高性价比保证的服务。具备以上三种特点的下一代光网络，不仅将大量节省ISP的CAPEX费用，更为关键的是，将对减少OPEX值起到决定性的作用。
关于MSTP是不是更应该向数据网络迈进一直是争论的焦点，笔者还记得2001年初的时候，有人认为MSTP混淆了传输与数据的概念，以此攻击MSTP。后来在L2上又发生分歧，认为完全没必要做交换，透传即可。现在这一争议衍生到了L3上，或许几年以后我们再回头看这个问题，会有更明确的认识。用L3可以简化网络结构，这是很明显可见的。事实上，最近北京网通工程中，就已经将MPLS、RPR等技术列为MSTP的必选项了。
由此可见，MSTP需要继续进化，并逐渐脱离SDH的外壳。ISN这一系统模型有点类似国外MSPP的概念，但是与MSPP不同的是，SDH变成了ISN的可选体制。这样，ISN不仅具有更好的物理层网络QOS，同时还提供了更丰富的数据策略。
常见的几个误区
2003年传输网发展有一个新概念，就是一些厂商主推的“网络扁平化”策略。其大致含义是淡化三层网络结构的中间层，将2.5G MSTP构建的汇聚层和以10G MSTP构建的核心层进行合并，变成“接入-核心”的二层结构。
这个概念可以宣传10G MSTP的优势，固然有其华丽的外表。但从我们的观点看，却不合时宜。
从业务流向上分析，传统三层的网络结构分工非常明确：接入层收敛用户电路；汇聚层对局向统一的零散业务进行整合；核心层负责大颗粒业务调度，这种环环相扣的方式对于TDM业务和小颗粒的数据业务是非常合适的。汇聚节点往往很多，而业务并不饱和，将10G设备下放很容易造成投资浪费。
对于大颗粒的数据业务，它在接入层不一定依赖传输网，甚至在汇聚层都可以POS技术完成本身的互联。只有在核心层，受到容量、传输距离和QOS的限制，才会架构于传输网之上，因此在汇聚层进行数据业务的大规模传输是不明智的。
从设备性能上分析，2.5G MSTP负责汇聚接入层业务，其优势就在于灵活的低阶交叉能力，适合做电路的落地点。同时，2.5G MSTP非常贴近用户，实现L2交换的意义比较大。10G MSTP设备的板位资源非常珍贵，即便本身能做大容量的低阶交叉，也不适合直接在设备本身上出线。而对RPR和MPLS LSP这些功能来说，体现在10G MSTP上更具经济价值。
鉴于以上分析，我们认为，目前最适合运营商传输网络实际情况的模型依然是以“接入-汇聚-核心”为基础的三级网络结构。
因此得出结论：不同容量的MSTP在网络的各个层面上仍然应该各守其责，技术上的叠加不能带来容量上的飞跃。
城域波分与10G MSTP的竞争
这是另一个值得探讨的话题，而且从字面意义上看似乎还很有道理。
首先要明确一个概念，WDM和SDH是处于两个不同平面的技术，一个在光层，一个在电层。它们处理的业务一个是波长，一个是电路。
对于本地传输网而言，其中无论是语音业务还是数据业务，主要以小颗粒度为主。而这些电路业务在传输过程中决不可能一成不变，必须经过SDH设备进行层层整合。几年前曾经有人宣称SDH将很快退出历史舞台，G.709时代很快到来，但这一“预言”很快在现实面前显得不堪一击。即便有一天真正的SDH设备看不到了，SDH作为一种接口体制以其特有的优势还将继续被保留。
波分的作用在于将本地网中独立于传输网的大规模数据业务进行传输，或是对跨地区级别的宏观电路调度。它的优势在于减少光纤的敷设和扩大传输距离，但对于落地后的业务处理，波分是毫无办法的。
如果一定要对波分和10G SDH进行比较，或许以“基于2.5G SDH的城域波分系统”和10G MSTP做比较更为恰当，但一旦设立了这个前提，就相当于在分析2.5G SDH设备和10G SDH设备各自的优劣性了。
从目前情况看，在核心层统一采用32/40×10G的DWDM平台，然后适配不同2.5G、10G的OTU是最好的解决方案。波分不可能脱离SDH独自生存，毕竟，所谓全光网的IP OVER DWDM离我们还太过遥远，用户需求的还是电路级别的业务。
由此可得出这样的结论：城域波分和10G MSTP不存在竞争，恰恰相反，它们是一对配合默契的“兄弟”。
总的来说，2004年对MSTP而言，是一个机遇和挑战并存的年份，只有拨开笼罩在它身上的层层迷雾，才能真正把握住MSTP的脉搏。 |
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